カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界のウエハーダイシングテープ市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR20SP12619）
◆英語タイトル：Global Wafer Dicing Tape Market 2020 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2025
◆商品コード：GIR20SP12619
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2020年9月25日（※2023年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：109
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子、電気
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥480,240見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（10名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥720,360見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（同一法人内共有可）USD6,960 ⇒換算￥960,480見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
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※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行し、お客様宛に郵送いたしますので、請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込にて支払をお願いします。
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※弊社H&Iグローバルリサーチ株式会社はGlobalInfoResearch社の日本における正規代理店です。同社発行の市場リサーチレポート及びリサーチサービスに関するお問い合わせは弊社までお願い致します。GlobalInfoResearch社の概要及び新刊レポートはこちらでご確認いただけます。
本調査レポートでは、ウエハーダイシングテープの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。ウエハーダイシングテープの種類別市場規模（ダブルコートタイプ、シングルコートタイプ）、用途別市場規模（ダイから基板、ダイからダイ、フィルムオンワイヤ）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。
・市場概要
・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Nitto、Denka、Semiconductor Equipment、Lintec Corporation、NPMT、AI Technology、Furukawa Electric、Minitron、Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、3M Company、Mitsui Chemicals
・地域別グローバル市場分析 2015年-2020年
・ウエハーダイシングテープの北米市場（アメリカ、カナダ、メキシコ）
・ウエハーダイシングテープのヨーロッパ市場（ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア）
・ウエハーダイシングテープのアジア市場（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・ウエハーダイシングテープの南米市場（ブラジル、アルゼンチン）
・ウエハーダイシングテープの中東・アフリカ市場（サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ）
・種類別分析：ダブルコートタイプ、シングルコートタイプ
・用途別分析：ダイから基板、ダイからダイ、フィルムオンワイヤ
・地域別市場規模予測 2021年-2025年
・販売チャネル、流通業者、代理店
・調査の結果・結論
【レポートの概要】

Market Overview
The Wafer Dicing Tape market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.

The most likely (base case) scenario is that the global Wafer Dicing Tape sales will be xx in 2020 from Wafer Dicing Tape million in 2019, with a change xx% between 2019 and 2020. In addition, based on the latest study, it is to predict that the Covid-19 will be under control in key countries like the United States, Western Europe, East Asia, by the end of Q2 (June), and will resume normal production in Q3 and Q4, the global Wafer Dicing Tape market size is expected to grow at xx% or more annually for the next five years.

This report also researches and evaluates the impact of Covid-19 outbreak on the Wafer Dicing Tape industry, involving potential opportunity and challenges, drivers and risks. We present the impact assessment of Covid-19 effects on Wafer Dicing Tape and market growth forecast based on different scenario (optimistic, pessimistic, very optimistic, most likely etc.).

Market segmentation
Wafer Dicing Tape market is split by Type and by Application. For the period 2015-2025, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.

By Type, Wafer Dicing Tape market has been segmented into
Double Coated Type
Single Coated Type

By Application, Wafer Dicing Tape has been segmented into:
Die to Substrate
Die to Die
Film on Wire

Regions and Countries Level Analysis
Regional analysis is another highly comprehensive part of the research and analysis study of the global Wafer Dicing Tape market presented in the report. This section sheds light on the sales growth of different regional and country-level Wafer Dicing Tape markets. For the historical and forecast period 2015 to 2025, it provides detailed and accurate country-wise volume analysis and region-wise market size analysis of the global Wafer Dicing Tape market.

The report offers in-depth assessment of the growth and other aspects of the Wafer Dicing Tape market in important countries (regions), including:
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, UK, Russia and Italy)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India and Southeast Asia)
South America (Brazil, Argentina, etc.)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, Egypt, Nigeria and South Africa)

Competitive Landscape and Wafer Dicing Tape Market Share Analysis
Wafer Dicing Tape competitive landscape provides details by vendors, including company overview, company total revenue (financials), market potential, global presence, Wafer Dicing Tape sales and revenue generated, market share, price, production sites and facilities, SWOT analysis, product launch. For the period 2015-2020, this study provides the Wafer Dicing Tape sales, revenue and market share for each player covered in this report.

The major players covered in Wafer Dicing Tape are:
Nitto
Denka
Semiconductor Equipment
Lintec Corporation
NPMT
AI Technology
Furukawa Electric
Minitron
Sumitomo Bakelite
Hitachi Chemical
3M Company
Mitsui Chemicals

Among other players domestic and global, Wafer Dicing Tape market share data is available for global, North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East and Africa and South America separately. Global Info Research analysts understand competitive strengths and provide competitive analysis for each competitor separately.

The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Wafer Dicing Tape product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Wafer Dicing Tape, with price, sales, revenue and global market share of Wafer Dicing Tape in 2018 and 2019.
Chapter 3, the Wafer Dicing Tape competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Wafer Dicing Tape breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2015 to 2020.
Chapter 5, 6, 7, 8 and 9, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2015 to 2020.
Chapter 10 and 11, to segment the sales by type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2015 to 2020.
Chapter 12, Wafer Dicing Tape market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2020 to 2025.
Chapter 13, 14 and 15, to describe Wafer Dicing Tape sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

【レポートの目次】

1 Market Overview
1.1 Wafer Dicing Tape Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Wafer Dicing Tape Revenue by Type: 2015 VS 2019 VS 2025
1.2.2 Double Coated Type
1.2.3 Single Coated Type
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Wafer Dicing Tape Revenue by Application: 2015 VS 2019 VS 2025
1.3.2 Die to Substrate
1.3.3 Die to Die
1.3.4 Film on Wire
1.4 Overview of Global Wafer Dicing Tape Market
1.4.1 Global Wafer Dicing Tape Market Status and Outlook (2015-2025)
1.4.2 North America (United States, Canada and Mexico)
1.4.3 Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia and Italy)
1.4.4 Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India and Southeast Asia)
1.4.5 South America, Middle East & Africa
1.5 Market Dynamics
1.5.1 Market Opportunities
1.5.2 Market Risk
1.5.3 Market Driving Force
1.6 COVID-19 Outbreak: Wafer Dicing Tape Industry Impact
1.6.1 COVID-19 Potential Implications for the Wafer Dicing Tape
1.6.1.1 Scenario One: Very Optimistic: COVID-19 has No Influence on Wafer Dicing Tape
1.6.1.2 Scenario Two: Optimistic: COVID-19 Will Be Under Control by the End of April
1.6.1.3 Scenario Three: Gloomy: COVID-19 Will Be Under Control Between Q3 and Q4
1.6.1.4 Scenario Four: Most Likely: COVID-19 Will Be Under Control by the End of Q2
1.6.2 Opportunity Analysis in Covid-19 Crisis
1.6.3 Market Risk and Restraints
1.6.4 Market Driving Force
2 Manufacturers Profiles
2.1 Nitto
2.1.1 Nitto Details
2.1.2 Nitto Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.1.3 Nitto SWOT Analysis
2.1.4 Nitto Product and Services
2.1.5 Nitto Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.2 Denka
2.2.1 Denka Details
2.2.2 Denka Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.2.3 Denka SWOT Analysis
2.2.4 Denka Product and Services
2.2.5 Denka Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.3 Semiconductor Equipment
2.3.1 Semiconductor Equipment Details
2.3.2 Semiconductor Equipment Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.3.3 Semiconductor Equipment SWOT Analysis
2.3.4 Semiconductor Equipment Product and Services
2.3.5 Semiconductor Equipment Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.4 Lintec Corporation
2.4.1 Lintec Corporation Details
2.4.2 Lintec Corporation Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.4.3 Lintec Corporation SWOT Analysis
2.4.4 Lintec Corporation Product and Services
2.4.5 Lintec Corporation Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.5 NPMT
2.5.1 NPMT Details
2.5.2 NPMT Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.5.3 NPMT SWOT Analysis
2.5.4 NPMT Product and Services
2.5.5 NPMT Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.6 AI Technology
2.6.1 AI Technology Details
2.6.2 AI Technology Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.6.3 AI Technology SWOT Analysis
2.6.4 AI Technology Product and Services
2.6.5 AI Technology Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.7 Furukawa Electric
2.7.1 Furukawa Electric Details
2.7.2 Furukawa Electric Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.7.3 Furukawa Electric SWOT Analysis
2.7.4 Furukawa Electric Product and Services
2.7.5 Furukawa Electric Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.8 Minitron
2.8.1 Minitron Details
2.8.2 Minitron Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.8.3 Minitron SWOT Analysis
2.8.4 Minitron Product and Services
2.8.5 Minitron Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.9 Sumitomo Bakelite
2.9.1 Sumitomo Bakelite Details
2.9.2 Sumitomo Bakelite Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.9.3 Sumitomo Bakelite SWOT Analysis
2.9.4 Sumitomo Bakelite Product and Services
2.9.5 Sumitomo Bakelite Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.10 Hitachi Chemical
2.10.1 Hitachi Chemical Details
2.10.2 Hitachi Chemical Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.10.3 Hitachi Chemical SWOT Analysis
2.10.4 Hitachi Chemical Product and Services
2.10.5 Hitachi Chemical Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.11 3M Company
2.11.1 3M Company Details
2.11.2 3M Company Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.11.3 3M Company SWOT Analysis
2.11.4 3M Company Product and Services
2.11.5 3M Company Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.12 Mitsui Chemicals
2.12.1 Mitsui Chemicals Details
2.12.2 Mitsui Chemicals Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.12.3 Mitsui Chemicals SWOT Analysis
2.12.4 Mitsui Chemicals Product and Services
2.12.5 Mitsui Chemicals Wafer Dicing Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
3 Sales, Revenue and Market Share by Manufacturer
3.1 Global Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Manufacturer (2018-2019)
3.2 Global Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Manufacturer (2018-2019)
3.3 Market Concentration Rate
3.3.1 Top 3 Wafer Dicing Tape Manufacturer Market Share in 2019
3.3.2 Top 6 Wafer Dicing Tape Manufacturer Market Share in 2019
3.4 Market Competition Trend
4 Global Market Analysis by Regions
4.1 Global Wafer Dicing Tape Sales, Revenue and Market Share by Regions
4.1.1 Global Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Regions (2015-2020)
4.1.2 Global Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Regions (2015-2020)
4.2 North America Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
4.3 Europe Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
4.4 Asia-Pacific Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
4.5 South America Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
4.6 Middle East and Africa Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
5 North America by Country
5.1 North America Wafer Dicing Tape Sales, Revenue and Market Share by Country
5.1.1 North America Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Country (2015-2020)
5.1.2 North America Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Country (2015-2020)
5.2 United States Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
5.3 Canada Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
5.4 Mexico Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
6 Europe by Country
6.1 Europe Wafer Dicing Tape Sales, Revenue and Market Share by Country
6.1.1 Europe Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Country (2015-2020)
6.1.2 Europe Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Country (2015-2020)
6.2 Germany Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
6.3 UK Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
6.4 France Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
6.5 Russia Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
6.6 Italy Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
7 Asia-Pacific by Regions
7.1 Asia-Pacific Wafer Dicing Tape Sales, Revenue and Market Share by Regions
7.1.1 Asia-Pacific Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Regions (2015-2020)
7.1.2 Asia-Pacific Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Regions (2015-2020)
7.2 China Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
7.3 Japan Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
7.4 Korea Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
7.5 India Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
7.6 Southeast Asia Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
7.7 Australia Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
8 South America by Country
8.1 South America Wafer Dicing Tape Sales, Revenue and Market Share by Country
8.1.1 South America Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Country (2015-2020)
8.1.2 South America Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Country (2015-2020)
8.2 Brazil Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
8.3 Argentina Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
9 Middle East & Africa by Countries
9.1 Middle East & Africa Wafer Dicing Tape Sales, Revenue and Market Share by Country
9.1.1 Middle East & Africa Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Country (2015-2020)
9.1.2 Middle East & Africa Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Country (2015-2020)
9.2 Saudi Arabia Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
9.3 Turkey Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
9.4 Egypt Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
9.5 South Africa Wafer Dicing Tape Sales and Growth Rate (2015-2020)
10 Market Segment by Type
10.1 Global Wafer Dicing Tape Sales and Market Share by Type (2015-2020)
10.2 Global Wafer Dicing Tape Revenue and Market Share by Type (2015-2020)
10.3 Global Wafer Dicing Tape Price by Type (2015-2020)
11 Global Wafer Dicing Tape Market Segment by Application
11.1 Global Wafer Dicing Tape Sales Market Share by Application (2015-2020)
11.2 Global Wafer Dicing Tape Revenue Market Share by Application (2015-2020)
11.3 Global Wafer Dicing Tape Price by Application (2015-2020)
12 Market Forecast
12.1 Global Wafer Dicing Tape Sales, Revenue and Growth Rate (2021-2025)
12.2 Wafer Dicing Tape Market Forecast by Regions (2021-2025)
12.2.1 North America Wafer Dicing Tape Market Forecast (2021-2025)
12.2.2 Europe Wafer Dicing Tape Market Forecast (2021-2025)
12.2.3 Asia-Pacific Wafer Dicing Tape Market Forecast (2021-2025)
12.2.4 South America Wafer Dicing Tape Market Forecast (2021-2025)
12.2.5 Middle East & Africa Wafer Dicing Tape Market Forecast (2021-2025)
12.3 Wafer Dicing Tape Market Forecast by Type (2021-2025)
12.3.1 Global Wafer Dicing Tape Sales Forecast by Type (2021-2025)
12.3.2 Global Wafer Dicing Tape Market Share Forecast by Type (2021-2025)
12.4 Wafer Dicing Tape Market Forecast by Application (2021-2025)
12.4.1 Global Wafer Dicing Tape Sales Forecast by Application (2021-2025)
12.4.2 Global Wafer Dicing Tape Market Share Forecast by Application (2021-2025)
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Distributors, Traders and Dealers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Data Source
15.3 Disclaimer
15.4 About US

...

【掲載企業】

Nitto、Denka、Semiconductor Equipment、Lintec Corporation、NPMT、AI Technology、Furukawa Electric、Minitron、Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、3M Company、Mitsui Chemicals

【免責事項】
https://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 世界のウエハーダイシングテープ市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）(Global Wafer Dicing Tape Market 2020 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2025)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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  • 世界のウエハーダイボンディングフィルム市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP07050 / GlobalInfoResearch / 2020年9月23日 / 本調査レポートでは、ウエハーダイボンディングフィルムの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。ウエハーダイボンディングフィルムの種類別市場規模（非導電タイプ、導電タイプ）、用途別市場規模（ダイから基板、ダイからダイ、フィルムオンワイヤ）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Furukawa、AI Technology、Henkel Adhesives、Hitachi Chemical、LG、LINTEC Corporation、Nitto ・地域別グローバル市場分析 2015年-2020年 ・ウエハーダイボンディングフィルムの北米市場（アメリカ、カナダ、メキシコ）...
  • 世界のGaAsウェーハ・エピワファー市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP06584 / GlobalInfoResearch / 2020年9月23日 / 本調査レポートでは、GaAsウェーハ・エピワファーの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。GaAsウェーハ・エピワファーの種類別市場規模（4-6インチ、12インチ）、用途別市場規模（RF、LED、PV、VCSEL、EELs）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Hwaya Technology、AXT、II-VI Incorporated、Advanced Wireless Semiconductor、Freiberger Compound Materials、Qorvo、China Crystal...
  • 世界のテラヘルツウェーハスキャナー市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP06096 / GlobalInfoResearch / 2020年9月23日 / 本調査レポートでは、テラヘルツウェーハスキャナーの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。テラヘルツウェーハスキャナーの種類別市場規模（0.3〜1THz、1〜3THz）、用途別市場規模（半導体材料、軍事・航空宇宙、医用画像、自動車、通信、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：ZEISS、SUSS MicroTec、Protemics、Sonix、Viva Tech、TeraSense ・地域別グローバル市場分析 2015年-2020年 ・テラヘルツウェーハスキャナーの北米市場（アメリカ、カナダ、メキシコ） ・テラヘルツウェーハスキャナーのヨーロッパ市場（ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア） ・テラヘルツウェーハスキャナーのアジア市場（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）...
  • 世界のウエハーハンドリング製品市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP04265 / GlobalInfoResearch / 2020年9月18日 / 本調査レポートでは、ウエハーハンドリング製品の世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。ウエハーハンドリング製品の種類別市場規模（ダイシングウエハーフレーム、UVフィルムウエハーフレーム、固定ウエハーフレーム、スティックウエハーフレーム）、用途別市場規模（ウェーハボンディングフィルム、固定ウェーハ、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Dou Yee、DISCO、YJ Stainless、Shenzhen Dong Hong Xin Industrial、Shin-Etsu Polymer、Chung...
  • 世界のシリコンEPIウェーハ市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP02989 / GlobalInfoResearch / 2020年9月18日 / 本調査レポートでは、シリコンEPIウェーハの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。シリコンEPIウェーハの種類別市場規模（300mm、200mm、150mm以下、その他）、用途別市場規模（メモリ、ロジック/ MPU、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Shin Etsu (JP)、Shenhe FTS (CN)、SunEdison (US)、Sumco (JP)、Okmetic...
  • 世界のダイシングフィルム市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP02475 / GlobalInfoResearch / 2020年9月18日 / 本調査レポートでは、ダイシングフィルムの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。ダイシングフィルムの種類別市場規模（非導電タイプ、導電タイプ）、用途別市場規模（家電、工業用電子、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Furukawa、AI Technology、Henkel Adhesives、LG、LINTEC Corporation、Nitto ・地域別グローバル市場分析 2015年-2020年 ・ダイシングフィルムの北米市場（アメリカ、カナダ、メキシコ） ・ダイシングフィルムのヨーロッパ市場（ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア）...
  • 世界のウエハーフレーム市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP00935 / GlobalInfoResearch / 2020年9月18日 / 本調査レポートでは、ウエハーフレームの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。ウエハーフレームの種類別市場規模（ダイシングウエハーフレーム、UVフィルムウエハーフレーム、固定ウエハーフレーム、スティックウエハーフレーム）、用途別市場規模（ウェーハボンディングフィルム、固定ウェーハ、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Dou Yee、DISCO、YJ Stainless、Shenzhen Dong Hong Xin Industrial、Shin-Etsu Polymer、Chung...
  • 世界のSiCエピタキシャルウェーハ市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）
    GIR20SP00197 / GlobalInfoResearch / 2020年9月18日 / 本調査レポートでは、SiCエピタキシャルウェーハの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。SiCエピタキシャルウェーハの種類別市場規模（3C-SiC、4H-SiC、6H-SiC、その他）、用途別市場規模（家電、新エネルギー車、発電、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Showa Denko、EpiWorld International、SK Siltron、SiCrystal、Cree、Tanke Blue、Sumitomo Electric Industries ・地域別グローバル市場分析...